PCBA 可焊性直接影响产品可靠性与良率，指元器件引脚或焊盘快速形成优质焊点的能力。若可焊性差，易出现虚焊、设备故障等问题。以下从全流程拆解核心提升手段。
PCBA加工
一、源头把控：PCB 基材与焊盘设计
可焊性提升需从设计起步，为焊接创造基础条件。
基材与阻焊层：选 Tg≥130℃的 FR-4 基材，吸湿性控制在 0.15% 以下，潮湿时需 80℃/12 小时烘干；阻焊层用无铅兼容液态光成像类型，精准露出焊盘。
焊盘设计：尺寸匹配元器件，如 0402 元件焊盘长比元件长 0.2-0.3mm；QFP 焊盘间距精度 ±0.05mm；表面粗糙度 Ra 保持 0.8-1.6μm。
二、核心环节：元器件管理与焊接工艺
这两个环节是可焊性的关键影响因素。
元器件管理：存储环境控制在 23±5℃、湿度 40%-60%，真空包装开封后 48 小时内未用需活化 —— 镀锡引脚用 10% 稀盐酸泡 10 秒后冲洗烘干，镀金引脚用异丙醇擦油污；MSL 3 级 IC 开封 72 小时内焊完，超时需 125℃/24 小时烘烤。
焊接工艺：
回流焊：按预热（80-120℃，60-90 秒）、恒温（120-150℃，40-60 秒）、回流（220-240℃，10-20 秒）、冷却（3-5℃/ 秒）控制温度曲线。
波峰焊：焊锡温度 250±5℃，传送带速度 0.8-1.2m/min，波峰高度 2-3mm，助焊剂喷涂量 5-10g/m²。
三、质量保障：检测与返修体系
需通过检测发现缺陷，规范返修确保可焊性达标。
质量检测：AOI 检测外观，精度 0.02mm，识别虚焊、桥连；BGA 用 X-Ray 查内部空洞（率≤15%）；用润湿平衡法测可焊性，浸润时间≤1 秒。
规范返修：虚焊用 280±10℃热风枪加热，补助焊剂调整元件；桥连用吸锡带除余锡，260±10℃烙铁修整；返修后重检，需符合 IPC-A-610 标准。如有不同见解，欢迎联系共同探讨！
审核编辑 黄宇
