9月25日，2025年移动物联网智联万物论坛在北京国家会议中心启幕，论坛以 “万物智联赋新能，数智融合启新程” 为主题，由中国信息通信研究院与中国通信标准化协会共同主办，旨在汇聚产业翘楚，探索数智融合新路径，开启万物互联新篇章。
本次论坛议程精彩多元，逻辑层层递进。活动伊始，来自工业和信息化部、中国信通院及中国通信标准化协会的领导发表开幕致辞，为产业发展指明方向。紧随其后，大会将迎来多项重磅发布：2025年重点交通场景移动网络质量专项评测结果揭晓、“首届万物智联创新联赛”扬帆起航、《移动物联网智联发展报告》编制工作正式启动等一系列举措共同为产业演进注入强劲动能。
在核心分享环节，天翼物联、中移物联网、联通数字科技等分别围绕“新基座构筑”、“AIoT赋能”与“工业智能跃迁”等前沿方向，分享头部企业的实践思考与技术展望。利尔达科技集团股份有限公司蜂窝物联网事业部总经理田志禹先生发表了题为《智联跃迁，生态共进——利尔达加速轻量化5G产业创新》的主题演讲，深入分享了公司在轻量化5G领域的核心优势与技术能力。
01
多维实力筑牢产业根基
深耕物联网领域二十余年，利尔达已通过行业领先的产品力、技术力和服务力获得全球30000+客户的认可，蜂窝模组出货量位居全球Top4，MCU销量突破30亿颗，成为无线通信模组、IC 增值分销、物联网解决方案及电子制造服务（EMS）领域的标杆企业。
研发创新为核：设立杭州、西安双研发中心，汇聚300余名无线通信领域专家，为产品迭代与方案创新提供核心动力；
生产制造过硬：拥有先芯（杭州）5G未来工厂，元器件月产能超9.56亿颗，稳定保障客户需求；
全球服务织网：在国内20余个主要城市设立销售与服务一体化办事处，首尔、新加坡设立海外分公司，构建起覆盖全球的服务网络。
02
模组矩阵释放连接价值
依托深厚的技术积淀，利尔达在5G领域持续突破，以轻量化技术为核心，构建起覆盖全连接场景的蜂窝模组产品矩阵，并形成“模组-终端-方案”深度协同的完整产业布局，推动5G从 “高端” 走向 “普惠”。
基础连接层：推出NE16U系列5G模组、NR90-HCN系列RedCap数传模组、NP35/NP26系列 RedCap高精度定位模组等
终端设备层：推出MX880/MX800工业网关、TE820/TE310边缘终端等
解决方案层：推出5G超融合工厂方案、人员定位系统、MiFi移动宽带方案等
03
5G+AI拓展应用边界
在5G连接能力基础上，利尔达进一步整合AI大模型技术，推出“轻量化5G+AI”综合解决方案。通过接入DeepSeek、通义千问等主流AI模型，利尔达开发出具备语音唤醒、连续对话、实时翻译等能力的AI通信模组与一体板，应用于智能导览机器人、AI导览设备、AI MIFI、智能家居等终端产品。
这些产品和方案可在博物馆、营业厅、湿地公园、跨国会议等场合提供智能引导、场景识别、实时字幕等高价值服务，极大提升了设备的交互体验与实用性，受到与会领导和专家的关注。
本次论坛清晰勾勒移动物联网与5G-A、人工智能等技术深度融合的未来趋势，打造一个集思广益、生态共荣的高端对话平台。未来，利尔达将继续以“轻量化5G+AI”为核心，携手产业伙伴共同推进物联网技术的普惠化与智能化，助力中国在万物智联的新征程上行稳致远。
